发明名称 一种手机触摸屏的加工方法
摘要 本发明公开了一种手机触摸屏的加工方法,包括:对贴合在离型膜上的整版双面胶做第一次激光切割,切割出双面胶外形;将切割后的双面胶贴合在导电膜玻璃上;将整版的导电膜胶片通过双面胶贴合在导电膜玻璃上;对贴合在导电膜玻璃上的导电膜胶片外形做第二次激光切割。由于采用了先激光切割双面胶外形后激光切割导电膜胶片外形的两次激光切割,避免了一次同时激光切割双面胶外形和导电膜胶片外形的传统加工方法在用于压接柔性印刷电路板但没有双面胶覆盖处的导电膜玻璃上产生出脉冲式的细裂纹,由此提高了触摸屏的抗弯强度,从而在手机跌落测试中降低了导致触摸屏出现破裂的风险;此外也减少了触摸屏在其生产环节如切割导电膜玻璃时出现破裂的几率。
申请公布号 CN102520823A 申请公布日期 2012.06.27
申请号 CN201110429653.8 申请日期 2011.12.20
申请人 TCL显示科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 发明人 赵显花;吴石梁;肖小杰
分类号 G06F3/041(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;C03C23/00(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 王永文;杨宏
主权项 一种手机触摸屏的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:对贴合在离型膜上的整版双面胶进行第一次激光切割,切割出所述双面胶外形;将切割后的双面胶贴合在用于压接柔性印刷电路板的导电膜玻璃上;将整版的导电膜胶片通过所述双面胶贴合在所述导电膜玻璃上;对贴合在导电膜玻璃上的导电膜胶片外形进行第二次激光切割。
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