发明名称 |
一种大功率LED芯片封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种大功率LED芯片封装方法,包括以下步骤:首先按照需要设计好PCB板或铝基板;设置好电极以后,在涂金的电极上点上银胶;将若干LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上;将处理后的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤2小时;烘烤PCB板或铝基板以后,在各LED芯片的外围圆线上点上围墙胶;围墙胶固化以后在圆线的内部均匀点上硅胶和一定比例荧光粉;荧光粉和硅胶固化以后,配上散热器和驱动电源。本发明的有益效果为:封装时不需要金丝焊接,大大降低了成本,整个电路采用串联技术,围墙胶外的电极可进行单个LED芯片测试;如果某一个或几个LED芯片出现问题,短路相应的电极,其余整个LED芯片还可以正常工作,使用方便。 |
申请公布号 |
CN102064248B |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201010565343.4 |
申请日期 |
2010.11.29 |
申请人 |
浙江九星科技有限公司 |
发明人 |
舒红斌;张兴;彭治军 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 |
代理人 |
王明亮 |
主权项 |
一种大功率LED芯片封装方法,其特征在于,包括以下步骤:1)按照需要设计PCB板或铝基板,在PCB板或铝基板上设置LED芯片安放的位置和电极的位置;2)经过步骤1)设置好电极以后,在涂金的电极上点上银胶,银胶可导电,并有足够力量固定LED芯片;3)经过步骤2)处理好电极以后,将若干LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上,使LED芯片之间进行串联连接,同时在LED芯片上加压,使LED芯片与电极紧密连接;4)将经过步骤3)处理后的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤2小时;5)经过步骤4)烘烤PCB板或铝基板以后,在全部LED芯片的外围圆线上点上围墙胶;6)将设置围墙胶的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤30分钟;使围墙胶固化;7)围墙胶固化以后在圆线的内部均匀点上硅胶和一定比例荧光粉;8)将经过步骤7)处理后的PCB板或铝基板在温度为120℃的条件下烘烤2小时,使荧光粉和硅胶固化;9)荧光粉和硅胶固化以后,配上散热器和驱动电源。 |
地址 |
321402 浙江省丽水市缙云县五云镇碧川路18号(浙江缙云工业园区) |