| 摘要 |
<p>Ce boîtier répartiteur est réalisé sous la forme d'un empilement (101) d'une pluralité de plaques (P1, P2, P3, P4) sensiblement parallèles, chaque plaque Pi présentant au moins une face Fij de contact avec une plaque contigüe Pj de l'empilement, et en ce qu'une face Fij de contact d'une plaque Pi porte, d'une part, au moins une empreinte Eij formant une demi-conduite constituant avec une demi-conduite formée par une empreinte Eji d'une plaque contigüe Pj une conduite parallèle au plan des plaques, et, d'autre part, au moins un perçage Tij constituant avec un perçage Tji d'une plaque contigüe Pj au moins un élément d'une conduite perpendiculaire au plan des plaques. Application aux installations de chauffage/climatisation à pompe à chaleur dans les maisons individuelles et les petits immeubles .</p> |
