封装基板结构

摘要

本发明系有关于一种封装基板结构，包括：一具有一第一表面与一第二表面之铝载板，其中，第一表面及第二表面分别具有一氧化铝层；一第一线路层，系配置于该铝载板之第一表面与第二表面之氧化铝层上；以及一导电通孔，系贯通该铝载板之第一表面与第二表面，以电性连接第一表面与第二表面上之第一线路层。据此，本发明所提供之封装基板结构适用于覆晶封装结构中，其可避免板弯翘情况发生，且符合封装轻型化之需求。