| 摘要 |
一种半导体封包用环氧树脂组成物用于制造表面安装式无引线薄型半导体装置。该表面安装式无引线半导体装置之封包用环氧树脂组成物封包该装置，包含一封包树脂层，以及封包于其中之一基板、一安装于该基板上之半导体元件、环绕该半导体元件设置之二个或二个以上传导部件、以及电连结该半导体元件之电极至该传导部件之导线，其中该基板底面及各传导部件底面系暴露出，而未被封包于该封包树脂层，以及用于形成该封包树脂层之环氧树脂组成物具有下列性质(α)及(β)：(α)于175℃之熔体黏度为2－10 Pa．s；以及(β)于常温之硬化态抗弯强度为130 MPa或以上。 |
