半导体晶圆研磨用研磨组成物、其制造方法及研磨加工方法

摘要

本发明系提供一种半导体晶圆研磨用研磨组成物，其在元件晶圆等之平面以及边缘部分之研磨中，不易产生晶圆等之平面部的粒子污染，尤其不易产生「磨粒残留」，该半导体晶圆研磨用研磨组成物，其特征在于：系一种在粒子表面及水相中不含有硷金属、并经4级铵安定化之胶态二氧化矽，且为一种二氧化矽浓度相对于胶态溶液整体为2~50重量%之水分散液。