发明名称 雷射加工方法
摘要 提供一种可将加工用雷射光的入射面属凹凸面之板状加工对象物进行高精度切断的雷射加工方法。;在此雷射加工方法中,藉由使集光点对准板状加工对象物的内部以照射雷射光,而沿着切断预定线5以形成作为切断起点的改质区域71~77。加工对象物中之雷射光的入射面r系凹凸面。切断预定线5系遍及入射面r之凹区域面r2及凸区域面r1。改质区域71系从凹区域面r2形成在所定距离内侧。在沿着凸区域面r1上的部分51a照射雷射光之际,使集光点对准加工对象物的外部。改质区域72系从凸区域面r1形成在所定距离内侧。而在沿着凹区域面r2上的部分51b照射雷射光之际,使集光点对准加工对象物的外部。
申请公布号 TWI366493 申请公布日期 2012.06.21
申请号 TW094135310 申请日期 2005.10.11
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 日本 发明人 久野耕司;铃木达也
分类号 B23K26/06;B23K26/40;H01L21/301;B23K101/40 主分类号 B23K26/06
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本