Lötmetalllegierung und Halbleiterbauteil

摘要

Eine Lötmetalllegierung (3) enthält 5 bis 15 Masse-% Sb, 3 bis 8 Masse-% Cu, 0,01 bis 0,15 Masse-% Ni und 0,5 bis 5 Masse-% In. Deren Rest enthält Sn und unvermeidbare Fremdstoffe. Dadurch können eine hochzuverlässige Lötmetalllegierung (3) und ein Halbleiterbauteil (1) erzielt werden, bei denen ein Bruch in einem Halbleiterelement (2) unterbunden und die Rissbildungsresistenz eines Lötmaterials verbessert ist.