发明名称 APPARATUS FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENTS TO COMPONENT MOUNTS
摘要 <p>Eine Vorrichtung (1) zum Anbringen von elektronischen Bauelementen an Bauelementeträgern (10), mit einem Grundträger (2), einem ersten an diesem Grundträger (2) angeordneten Halteelement (4), welches mit einem Bereich des Bauelementeträgers (10) in Kontakt bringbar ist, um den Bauelementeträger (10) zu fixieren, mit einem ersten Bearbeitungshilfselement (6), welches derart bewegbar an dem Grundträger (2) angeordnet ist, dass es gegenüber einer von dem Bauelementeträger gebildeten Bearbeitungsfläche (F) in jede beliebige Position dieser Fläche bewegbar ist. Erfindungsgemäß weist die Vorrichtung (1) eine Erdung zum Erden wenigstens eines Bereichs des Bauelementeträgers (10) oder wenigstens eines der auf diesem Bauelementeträger (10) angeordneten elektronischen Bauelemente auf.</p>
申请公布号 WO2012079703(A1) 申请公布日期 2012.06.21
申请号 WO2011EP05966 申请日期 2011.11.29
申请人 ROBERT BOSCH GMBH;MEHLING, BERND;WINGENDER, GERD 发明人 MEHLING, BERND;WINGENDER, GERD
分类号 H05K13/00;H05K13/04 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人
主权项
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