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Verfahren zum partiellen Lösen einer definierten Fläche einer leitfähigen Schicht mittels eines Laserstrahls (3), wobei auf einem Substrat (1) eine Leiterbahn (2) mit einem bestimmten Verlauf aus der leitfähigen Schicht ausgebildet wird und wobei die Laserstrahlparameter derart eingestellt werden, dass lediglich die leitfähige Schicht abgetragen wird, ohne dass dabei zugleich auch das darunterliegende, die leitfähige Schicht tragende Substrat (1) beeinträchtigt wird, wobei die Fläche zunächst in Bereiche (4) unterteilt wird, die jeweils in ihrem äußeren Randbereich gegenüber den angrenzenden Bereichen (4) der leitfähigen Schicht durch Einbringen einer linienförmigen Ausnehmung (5) entlang eines jeweiligen Umfangs der Bereiche (4) thermisch isoliert werden, und anschließend ein abzutragender Bereich (4) mittels Laserstrahlung erwärmt wird, bis die Adhäsion der leitfähigen Schicht auf dem Substrat (1) wesentlich verringert ist und der abzutragende Bereich (4) von dem Substrat (1) unter äußeren Einwirkungen flächig abgelöst wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Bereiche (4) streifenförmig ausgebildet werden, sodass die Ausnehmungen...
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