发明名称 Ausziehwerkzeug für Leiterplattenbaugruppen und Verfahren dafür
摘要 <p>Es wird ein Ausziehwerkzeug zum Ergreifen einer Baugruppe (zum Beispiel einer Leiterplattenbaugruppe) mit einer Anzahl von Öffnungen und einer Anzahl jeweiliger Verbinderstifte, die sich durch die Öffnungen hindurch erstrecken, bereitgestellt. Das Werkzeug enthält eine oder mehrere im Wesentlichen zylindrische Abzieher-Strukturen, die jeweils eine mittige Bohrung und ein Verriegelungsende aufweisen. Ein oder mehrere Füllstäbe sind eingerichtet, sich koaxial innerhalb der mittigen Bohrung ihrer entsprechenden Abzieher-Struktur zu bewegen. Der Füllstab hat eine mittige Bohrung, die eingerichtet ist, einen der Verbinderstifte aufzunehmen. Die Abzieher-Struktur ist eingerichtet, sich durch eine der Öffnungen dergestalt zu erstrecken, dass das Verriegelungsende die gegenüberliegende Seite der Baugruppe in Eingriff nimmt. Der Füllstab ist eingerichtet, sich innerhalb der Abzieher-Struktur und um einen Verbinderstift, der sich durch die ausgewählte Öffnung erstreckt, zu bewegen, um einen nach außen gerichteten radialen Druck auf die Verriegelungsenden der Abzieher-Struktur auszuüben.</p>
申请公布号 DE112010002898(T5) 申请公布日期 2012.06.21
申请号 DE20101102898T 申请日期 2010.03.22
申请人 RAYTHEON COMPANY 发明人 BEUTEL, KURT M.;ANDERSON, JEFFREY THOMAS;PENNY, DAVID C.
分类号 H01R43/00;H05K13/04 主分类号 H01R43/00
代理机构 代理人
主权项
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