解决PCB板线路油薄的方法

摘要

本发明涉及一种解决PCB板线路油薄的方法，包括如下步骤：步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。本发明的解决PCB板线路油薄的方法，能够有效改善PCB板线路油薄问题，同时有效避免BAG位置与SMT位置油厚超标风险。

主权项

一种解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。