电子封装内部分层缺陷的超声显微检测方法

摘要

本发明目的是提供一种超声显微检测方法，用于检测电子封装内部的分层缺陷，解决电子封装在使用过程中由于环境温度湿度变化、热循环、电磁及应力场作用而导致的缺陷无法检出的问题。欲达到上述目的，本发明的电子封装分层缺陷检测方法包括以下步骤：步骤一：提供针对电子封装结构检测设计的超声显微检测装置。步骤二：将电子封装水平放入扫查运动控制系统的水槽中，并完全浸没在水中。步骤三：超声波束垂直电子封装表面入射，超声波换能器接收来自于电子封装内部的反射回波，获得封装内部不同介质之间的层级(结构)图像。步骤四：观察电子封装内部不同深度的层级(结构)图像，判断是否存在分层缺陷。

主权项

电子封装内部分层缺陷超声显微检测方法，所述电子封装使用塑料封装，应用范围商业或工业。利用超声波束照射电子封装表面(或背面)，根据超声回波信号形成图像，检测封装内部不同介质之间的分层缺陷，其特征在于以下各步骤：步骤一：提供针对电子封装结构检测设计的超声显微检测运动控制和数据处理装置，装置包括高频超声波换能器、高速数据采集卡、扫查运动控制系统、信号特征提取和图像处理系统。步骤二：将电子封装水平放入步骤一所述扫查运动控制系统的水槽中，并完全浸没在水中。步骤三：超声波束垂直电子封装表面入射，超声波换能器接收来自于电子封装内部的反射回波，获得封装内部不同介质之间的层级(结构)图像。步骤四：观察电子封装内部不同深度的层级(结构)图像，判断是否存在分层缺陷。