承载盘中小芯片表面检测系统及其方法

摘要

本发明的承载盘中小芯片表面检测系统包含三维测量传感器、焦点计算装置、图像检索传感器和焦点控制装置。所述三维测量传感器用于测量出承载盘中的小芯片高度信号；所述焦点计算装置从所述小芯片高度信号中计算出小芯片的焦点位置；所述图像检索传感器用于进行小芯片表面缺陷检测；而所述焦点控制装置依照所述计算出的小芯片焦点位置调整所述图像检索传感器检测时的焦点位置。

主权项

一种承载盘中小芯片表面检测系统，其特征在于包含：三维测量传感器，其用于提供承载盘中的小芯片高度信号；焦点计算装置，其以所述高度信号计算出所述小芯片的焦点位置；图像检索传感器，其提供小芯片表面缺陷检测；焦点控制装置，其中所述图像检索传感器固定于所述焦点控制装置上，且所述焦点控制装置提供所述图像检索传感器依据所述焦点位置进行对焦；以及传送机构，包含：导引轨道，其用于使承载盘在所述导引轨道内移动时保持固定方位；拨杆装置，包含线性驱动装置和拨杆，所述拨杆横跨在所述导引轨道上且固定于所述线性驱动装置上，其中所述拨杆位于导引轨道上的部分具有接触部，当拨杆移动时，所述接触部推动所述承载盘沿所述导引轨道移动，定位装置，其具有突出部，在定位时所述突出部会突出到所述导引轨道的路径中，使得所述承载盘紧靠所述突出部，达到定位的目的；以及压轮装置，所述压轮装置包含：弹性体；以及压轮，其中当所述承载盘放置在所述压轮下方时，所述弹性体在所述压轮上提供下压力，使所述承载盘稳固。