| 发明名称 | 高导热性能的功率型LED灯 | ||
| 摘要 | 一种高导热性能的大功率LED灯，包括接头、LED驱动器、LED基板、LED光源和灯泡罩，所述LED驱动器与所述LED基板电连接，所述LED光源位于所述灯泡罩内，所述大功率LED灯还包括散热环，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内壁与所述LED基板连接，所述LED基板的顶面连接导热件，所述导热件与所述散热环连接；所述LED基板的底面并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED光源位于所述凹槽内。本发明结构简单、散热效率较高、光利用率高、延长使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN102095113B | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN201110056130.3 | 申请日期 | 2011.03.09 |
| 申请人 | 翁小翠 | 发明人 | 翁小 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V7/06(2006.01)I;F21V7/08(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I;H05B37/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人 | 王利强;王兵 |
| 主权项 | 一种高导热性能的功率型LED灯，包括接头、LED驱动器、LED基板、LED光源和灯泡罩，所述LED驱动器与所述LED基板电连接，所述LED光源位于所述灯泡罩内，其特征在于：所述功率型LED灯还包括散热环，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内壁与所述LED基板连接，所述LED基板的顶面连接导热件，所述导热件与所述散热环连接；所述LED基板的底面并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED光源位于所述凹槽内。 | ||
| 地址 | 321300 浙江省金华市永康市香格里拉小区12幢2单元401室 | ||