利用表面不敏感天线结构的RFID标记

摘要

一种RFID器件，包括导电翼片和导电结构，导电翼片和导电结构之间是介电层。导电结构叠加在导电翼片上作为护罩，使得该器件至少可在一定程度上对所安装的表面不敏感、或对附近物体如纸盒或其它容器内的货物的存在不敏感，该纸盒或其它容器包括所述器件。介电层可以是所述容器的一部分，例如容器的被重叠部分。可选择地，介电层可以是单独一层，其厚度可以变化，而使得其中一个导电翼片电容耦合到所述导电结构。作为另一种替换方案，所述介电层是可扩大基底，该基底可在加工操作例如印制后被扩大。

主权项

一种RFID器件(180)，包括：一可扩大基底(182)，其包括顶层(202)、中间层(204)、及底层(206)，其中所述中间层包括多个区段(208、210、212)并且每个所述区段的部分被连接到所述顶层(202)和所述底层(206)；一天线结构(188，190)，其处于所述基底的一个表面上；其中所述可扩大基底可从压缩状态扩大到扩大的状态，以此增加所述可扩大基底的厚度；其中每个所述区段包括第一部分(222)、第二部分(224)、和处于所述第一与第二部分间的第三部分(226)；其中每个所述区段的第一部分耦合到所述顶层；其中每个所述区段的第二部分耦合到所述底层；且其中每个所述区段的第三部分是能够相对于所述第一和第二部分转动的。