发明名称 |
切割机构的碎屑收集装置及LCD面板切割碎屑吸除装置 |
摘要 |
本发明公开一种切割机构的碎屑收集装置及LCD面板切割碎屑吸除装置。一种切割机构的碎屑收集装置,包括碎屑收集罩和用于跟抽吸装置连接的抽吸喷头,所述碎屑收集罩包括用于环绕固定在所述切割机构上的连接部,所述碎屑收集罩上设有跟所述抽吸喷头连通的通孔。本发明能将切割过程中产生的碎屑及时清除,可以降低因碎屑产生的相关缺陷,如线路划伤、端子划伤、短路、断路等,因而可以提升LCD面板产品良率及品质,同时可以减少后续清洗制程的时间。 |
申请公布号 |
CN102503106A |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN201110333473.X |
申请日期 |
2011.10.28 |
申请人 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
发明人 |
段惠芳;张少远;张小新;金昊;黄炳成;徐蕊 |
分类号 |
C03B33/02(2006.01)I |
主分类号 |
C03B33/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 |
代理人 |
邢涛;田夏 |
主权项 |
一种切割机构的碎屑收集装置,其特征在于,所述切割机构的碎屑收集装置包括碎屑收集罩和用于跟抽吸装置连接的抽吸喷头,所述碎屑收集罩包括用于环绕固定在所述切割机构上的连接部,所述碎屑收集罩上设有跟所述抽吸喷头连通的通孔。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区光明大道9-2号 |