一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板

摘要

本发明公开了一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板，其方法包括以下步骤：采用具有底铜的板材基板进行开料；分四次进行电镀，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀，直至电镀层后到350-400um以上；对PCB板进行蚀刻；采用环氧树脂进行丝网印刷，填平线路间隙，并通过烘烤固化；对固化后的环氧树脂进行研磨，并去除线路表面多余的树脂层；进行钻孔、沉铜和整板电镀；进行第二次图形电镀和线路蚀刻，完成线路图形的制作。本发明超厚铜PCB板制作方法及其电路板由于采用了多次电镀方式和在线路间用环氧树脂进行填平的方式，实现了超厚铜PCB板的实用化制作工艺，并且其形成的电路板线路覆铜均匀，能够满足电路板的基本要求。

主权项

一种超厚铜PCB板的制作方法，其包括以下步骤：A、采用具有底铜的板材基板进行开料；B、分四次进行电镀，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀，直至电镀层后到350‑400um以上；C、对PCB板进行蚀刻；D、采用环氧树脂进行丝网印刷，填平线路间隙，并通过烘烤固化；E、对固化后的环氧树脂进行研磨，并去除线路表面多余的树脂层；F、进行钻孔、沉铜和整板电镀；G、进行第二次图形电镀和线路蚀刻，完成线路图形的制作。