发明名称 |
软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板 |
摘要 |
本发明公开了软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板,其方法包括:将刚性板和介质膜冲切,形成至少一个扰折区;将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合;对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。本发明直接利用了介质膜模具即可加工刚性板上的扰折区,无需额外增加生产设备,所以无额外成本增加,并且这种加工方法省去了V-CUT成型加工时的手工除废料工序,缩短了产品的生产周期,提高了生产效率,降低了软硬结合线路板的制作成本,从而提高了产品在市场上的竞争力。 |
申请公布号 |
CN102510678A |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN201110331611.0 |
申请日期 |
2011.10.27 |
申请人 |
景旺电子(深圳)有限公司 |
发明人 |
黄贤权;吴卫钟;杨成君 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
刘文求;杨宏 |
主权项 |
一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法,其特征在于,所述的方法包括:将刚性板和介质膜冲切,形成至少一个扰折区;将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合;对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。 |
地址 |
518102 广东省深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路166号 |