基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置

摘要

本发明公开了一种基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置，该系统包括真空腔室、支架平台、键合装置、电流源和真空泵组，其中：真空腔室，用于提供键合所需的真空或惰性气氛；键合装置，位于真空腔室内部的支架平台上，用于对待键合圆片提供键合压力，并向外部电流源和待键合圆片提供电气连接通路；电流源，通过真空腔室侧壁上的电学穿通件与键合装置相连，为待键合圆片键合区域的电阻丝提供电流，实现局域电阻加热；真空泵组，连接于真空腔室底部，用于对真空腔室抽真空。本发明提供的键合系统及装置，结构紧凑，制作和组装简单，在高真空或可控惰性气体中完成键合，可避免键合过程中氧化物的形成及其对键合质量产生的不良影响。

主权项

一种基于局域加热技术的圆片级低温键合系统，其特征在于，该系统包括真空腔室(1)、支架平台(5)、键合装置(6)、电流源(7)和真空泵组(8)，其中：真空腔室(1)，用于提供键合所需的真空或惰性气氛；键合装置(6)，位于真空腔室(1)内部的支架平台(5)上，用于对待键合圆片提供键合压力，并向外部电流源(7)和待键合圆片提供电气连接通路；电流源(7)，通过真空腔室(1)侧壁上的电学穿通件(3)与键合装置(6)相连，为待键合圆片键合区域的电阻丝提供电流，实现局域电阻加热；真空泵组(8)，连接于真空腔室(1)底部，用于对真空腔室(1)抽真空。