通过压印制造基板的方法

摘要

本发明提供了一种制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，其优势在于通过电镀形成导电层，同时还通过使用金属薄膜层在树脂层与压印模具之间产生脱离特性。根据本发明的一个方面，提供了一种用于通过压印制造基板的方法，该方法包括的步骤可以表示为：在树脂层的顶部层压金属薄膜层；通过压印模具对树脂层和金属薄膜层加压，其中，压印模具包括具有与布线图案相对应的图案的侧面；固化形成树脂层的树脂；以及从树脂层和金属薄膜层移除压印模具。

主权项

一种用于通过压印制造基板的方法，所述方法包括：在包括热固性树脂的树脂层的顶部层压金属薄膜层；通过压印模具同时对所述树脂层和所述金属薄膜层加压，其中，所述压印模具包括具有与布线图案相对应的图案的侧面，并且所述压印模具在具有与布线图案相对应的图案的侧面上形成有包含F、Si或其合金的脱离层；固化形成所述树脂层的树脂；从所述树脂层和所述金属薄膜层移除所述压印模具；在转印至所述金属薄膜层的所述布线图案的负部上形成导电层；以及去除所述导电层和所述金属薄膜层，以与所述树脂层的高度相对应。