发明名称 LED壳体
摘要 LED壳体,其具有壳体空腔、支承元件与LED芯片,其中所述LED壳体被成型为能够使相同结构类型的多个LED壳体连接在一起并且通过其造型能够进一步以不同方式和方法进行装配。
申请公布号 CN101790802B 申请公布日期 2012.06.20
申请号 CN200880104511.0 申请日期 2008.08.06
申请人 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 发明人 S·科勒;S·格罗特希;H·布伦纳;R·休伯
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01R13/514(2006.01)I;H01R13/717(2006.01)I;F21S2/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 李永波;刘华联
主权项 LED壳体(1),具有壳体空腔(2)、支承元件(3)、至少一个LED芯片、至少一个保持元件(5)以及至少一个壳体连接元件(6),其中:‑所述支承元件(3)和所述至少一个LED芯片(4)被设置在LED壳体(1)中的壳体空腔(2)之内,‑所述LED芯片(4)被设置在所述支承元件(3)的第一上侧面上并且所述LED壳体(1)这样成型,使得:‑所述至少一个壳体连接元件(6)被设置在所述LED壳体(1)的外侧面上并具有连接到所述至少一个LED芯片(4)以用于运行该LED芯片(4)的电连接件(8),并且‑所述LED壳体(1)以能够在机械条件下松开的方式与第二个结构相同的LED壳体(1)相连接,所述LED壳体(1)能够以表面贴装技术装配并且所述壳体连接元件(6)能够通过插接连接件和/或卡合连接件得以触发。
地址 德国雷根斯堡