| 发明名称 | 激光加工设备和激光加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及激光加工设备(1)，其包括带有用于将激光束(5)偏转和/聚焦到工件(7)上的光束导引件的激光加工头(4)、用于光束导引件的光学部件(25)的热敏监视传感器系统和连接着设备控制器(39)以处理由监视传感器系统获取的数据的评估单元(38)。本发明还涉及激光加工方法。评估单元(38)将由从工件(7)反射的激光射线(5′)所导致的光束导引件的光学部件(25)的温度升高归因于不良切割。 | ||
| 申请公布号 | CN101432093B | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN200680054403.8 | 申请日期 | 2006.04.28 |
| 申请人 | 通快机床两合公司 | 发明人 | M·兰贝特 |
| 分类号 | B23K26/03(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 一种激光加工设备(1)，包括：激光加工头(4)，其带有用于将激光射线(5)偏转和/或聚焦到工件(7)上的光束导引件，热敏监视传感器系统，其用于监视光束导引件的光学部件(25)，以及评估单元(38)，其连接着设备控制器(39)，用于处理由监视传感器系统获取的数据，其特征在于，评估单元(38)将由从工件(7)反射的激光射线(5′)所导致的光束导引件的光学部件(25)的温度升高归因于不良切割，光束导引件的光学部件偏转和/或反射被从工件上反射回来的射线，从而，在光学部件(25)的位置垂直于光束轴线的被反射回来的激光射线(5′)的尺寸超过在朝向工件(7)的方向内传播的光束的尺寸。 | ||
| 地址 | 德国迪琴根 | ||