发明名称 Device for applying an application to a substrate
摘要 <p>Es wird eine Vorrichtung zum Auftragen eines flüssigen Auftragmittels auf aufeinanderfolgend transportierte Substrate, insbesondere eines Gleitmittels auf Tiefziehwerkstoffe, vorgeschlagen, mit wenigstens einer oberhalb und/oder unterhalb einer Transportebene für die Substrate angeordneten, zur Transportebene hin offenen Sprühkammer (1a, 1b). In der Sprühkammer (1a, 1b) ist jeweils wenigstens eine Reihe von nebeneinander angeordneten Sprühventilen (8) vorgesehen, die an einem die Sprühkammer (1a,1b) durchsetzenden Sprühventilträger (10) gehaltert und zumindest mit Auftragmittel versorgbar sind und denen zur Steuerung des Auftragvorgangs Steuerventile (13) zugeordnet sind. Der Transportebene sind aufeinander folgende Förderorgane (22) zum Transportieren der Substrate zugeordnet. Am Eingang (2) und Ausgang (3) jeder Sprühkammer (1a,1b) sind zur Transportebene hin offene Saugkanäle (17) vorgesehen. Die einander zugewandten Enden aufeinander folgender Förderorgane (22) sind jeweils einer benachbarten Wand einer Sprühkammer (1a,1b) zugewandt, die einen schmalen, den Sprühventilen (8) zugeordneten, zwischen die aufeinander folgenden Förderorgane (22) eingreifenden vorderen Bereich (25) und einen dem gegenüber erweiterten, rückwärtigen Bereich aufweist. Der rückwärtige Bereich ist dabei dem Sprühventilträger (10) zugeordnet, an dem die Sprühventile (8) durch den Abstand überbrückende, längliche Halter (9) gehaltert sind. </p>
申请公布号 EP2006029(A3) 申请公布日期 2012.06.20
申请号 EP20080008545 申请日期 2008.05.07
申请人 AMTEC KISTLER GMBH 发明人 KISTLER, LEONHARD;SCHALK, MICHAEL
分类号 B05B13/02;B05B7/08;B21D22/20;B65G45/10 主分类号 B05B13/02
代理机构 代理人
主权项
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