封装逻辑和存储器集成电路

摘要

可以将逻辑和存储器封装在单个集成电路封装中，该封装在某些实施例中具有高输入/输出管脚数和低的叠置高度。在某些实施例中，逻辑可以叠置在存储器的顶部，而存储器可以叠置在柔性衬底上。这种衬底可以容纳多层互连系统，其有助于实现高管脚数和低叠置高度。在某些实施例中，可以对封装进行布线，使得仅可以通过逻辑来访问存储器。

主权项

一种用于形成半导体封装的方法，包括：在存储器管芯上叠置逻辑管芯；将所述存储器管芯紧固到柔性衬底，并且仅通过所述逻辑管芯提供到所述存储器管芯的电连接，并且通过所述逻辑管芯控制对所述存储器管芯的访问，以防止对存储器管芯的不期望的修改。