发明名称 |
一种对位贴合方法及贴合结构 |
摘要 |
本发明涉及对位贴合技术,具体公开一种对位贴合方法及对位贴合结构。该方法包括印对位标步骤,在小张基材上印油墨作为对位标;丝印胶水步骤,在固定对位好丝网及小张基材的条件下丝印胶水层;贴离型膜步骤,在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜;冲孔步骤,在小张基材上印有对位标的地方冲对位孔。该结构中在小张基材上设置有油墨对位标以及丝印胶水层,其中:在小张基材上印有对位标的地方冲有对位孔;在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜。本发明通过在一定规格丝网上油印特定的胶水来实现精确对位,有助于实现膜层均匀以及可靠性高等要求,具有对位精确、环保、成本经济、原材料供应面广而稳定、交货速度快而便捷等优点。 |
申请公布号 |
CN102501559A |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN201110338496.X |
申请日期 |
2011.10.31 |
申请人 |
信利半导体有限公司 |
发明人 |
谢雄才;李锋;何基强 |
分类号 |
B32B37/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李赞坚;曹志霞 |
主权项 |
一种对位贴合方法,其特征在于,包括:印对位标步骤,在小张基材上印油墨作为对位标;丝印胶水步骤,在固定对位好丝网及小张基材的条件下丝印胶水层;贴离型膜步骤,在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜;冲孔步骤,在小张基材上印有对位标的地方冲对位孔。 |
地址 |
516600 广东省汕尾市城区工业大道信利电子工业城 |