发明名称 一种对位贴合方法及贴合结构
摘要 本发明涉及对位贴合技术,具体公开一种对位贴合方法及对位贴合结构。该方法包括印对位标步骤,在小张基材上印油墨作为对位标;丝印胶水步骤,在固定对位好丝网及小张基材的条件下丝印胶水层;贴离型膜步骤,在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜;冲孔步骤,在小张基材上印有对位标的地方冲对位孔。该结构中在小张基材上设置有油墨对位标以及丝印胶水层,其中:在小张基材上印有对位标的地方冲有对位孔;在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜。本发明通过在一定规格丝网上油印特定的胶水来实现精确对位,有助于实现膜层均匀以及可靠性高等要求,具有对位精确、环保、成本经济、原材料供应面广而稳定、交货速度快而便捷等优点。
申请公布号 CN102501559A 申请公布日期 2012.06.20
申请号 CN201110338496.X 申请日期 2011.10.31
申请人 信利半导体有限公司 发明人 谢雄才;李锋;何基强
分类号 B32B37/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 主分类号 B32B37/12(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李赞坚;曹志霞
主权项 一种对位贴合方法,其特征在于,包括:印对位标步骤,在小张基材上印油墨作为对位标;丝印胶水步骤,在固定对位好丝网及小张基材的条件下丝印胶水层;贴离型膜步骤,在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜;冲孔步骤,在小张基材上印有对位标的地方冲对位孔。
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