| 发明名称 |
半导体封装件 |
| 摘要 |
一种半导体封装件，其包括：一基板，且该基板的第一表面设置有多个导电迹线；至少一半导体预封装件设置于该基板上，该半导体预封装件与所述多个导电迹线设置于该基板上的同一表面，且与该多个导电迹线电连接；至少一电磁屏蔽层设置于所述至少一半导体预封装件上；一保护层覆盖于该至少一电磁屏蔽层上，其中，所述的电磁屏蔽层包括一碳纳米管薄膜结构。 |
| 申请公布号 |
CN101471329B |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
| 申请号 |
CN200710125663.6 |
申请日期 |
2007.12.29 |
| 申请人 |
清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
发明人 |
陈文华;冯正和;庄品洋 |
| 分类号 |
H01L23/552(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种半导体封装件，其包括：一基板，且该基板的第一表面设置有多个导电迹线；至少一半导体预封装件设置于该基板上，该半导体预封装件与所述多个导电迹线设置于该基板上的同一表面，且与该多个导电迹线电连接；至少一电磁屏蔽层设置于所述至少一半导体预封装件上，并将该至少一半导体预封装件的顶面以及侧面均覆盖；一保护层覆盖于该至少一电磁屏蔽层上，其特征在于，所述的电磁屏蔽层包括一碳纳米管薄膜结构。 |
| 地址 |
100084 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室 |
