| 发明名称 | 线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板的制造方法，包括：提供一基板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于该第一导电层与该第二导电层之间的绝缘层；在该第一导电层上形成一第一疏水性薄膜；形成至少一孔洞，其从该第一导电层延伸至该第二导电层；形成至少一导电连接结构于该孔洞中，其中该导电连接结构连接于该第一导电层与该第二导电层之间；在形成该导电连接结构之后，移除该第一疏水性薄膜；以及图案化该第一导电层，以形成一第一线路层，其中于上述步骤中仅形成一层疏水性薄膜，亦即为该第一疏水性薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN102510683A | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN201110340768.X | 申请日期 | 2008.06.05 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 张振铨 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 卢亚静 |
| 主权项 | 一种线路板的制造方法，包括：提供一基板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于该第一导电层与该第二导电层之间的绝缘层；在该第一导电层上形成一第一疏水性薄膜；形成至少一孔洞，其从该第一导电层延伸至该第二导电层；形成至少一导电连接结构于该孔洞中，其中该导电连接结构连接于该第一导电层与该第二导电层之间；在形成该导电连接结构之后，移除该第一疏水性薄膜；以及图案化该第一导电层，以形成一第一线路层，其中于上述步骤中仅形成一层疏水性薄膜，亦即为该第一疏水性薄膜。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||