发明名称 |
热界面材料及其制备方法 |
摘要 |
一种热界面材料,其包括一碳纳米管阵列及设置于该碳纳米管阵列至少一端的基体,其中,所述热界面材料进一步包括分布于所述基体中的多个导热粒子,该多个导热粒子与上述碳纳米管阵列相接触。本发明提供的热界面材料具有接触热阻小,导热率高的特点。本发明还提供一种制备上述热界面材料的方法。 |
申请公布号 |
CN101768427B |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN200910104954.6 |
申请日期 |
2009.01.07 |
申请人 |
清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
发明人 |
姚湲;范守善 |
分类号 |
C09K5/14(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I |
主分类号 |
C09K5/14(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种热界面材料,其包括一碳纳米管阵列,该碳纳米管阵列包括多个间隔设置的碳纳米管;一基体,该基体设置于所述碳纳米管阵列至少一端,且该碳纳米管阵列伸入该基体中,其特征在于,所述热界面材料进一步包括一有机物以及多个导热粒子,该有机物填充于所述碳纳米管阵列中的碳纳米管之间的间隙中,所述多个导热粒子分布于所述基体中并与所述碳纳米管阵列相接触。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室 |