发明名称 半导体分选机料管的自动拔塞装置
摘要 本发明公开一种半导体分选机料管的自动拔塞装置,包括相对设置的料台,所述两料台之间放置料管,所述料台的下部均设置用于将相邻两料管隔开的分离器,所述的一个分离器下部设置用于将料管端部橡皮塞去除的夹子a,另一个分离器下部设置用于有效固定料管的夹子b。通过设置两分离器,可以将两相邻的料管分开,其中一个分离器下部设置夹子a,另一个分离器下部设置夹子b,可以使夹子a自动将料管一端的橡皮塞去除,夹子b用于固定料管,可以防止夹子a在拔塞时料管移动,对比现有技术,此装置能够自动去除橡皮塞,在保证产品质量的前提下,提高了生产效率、节约了生产成本。
申请公布号 CN102500556A 申请公布日期 2012.06.20
申请号 CN201110329070.8 申请日期 2011.10.26
申请人 无锡圆方半导体测试有限公司 发明人 虞君新;刘波;朱双平
分类号 B07C5/02(2006.01)I 主分类号 B07C5/02(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 陈丽燕
主权项 一种半导体分选机料管的自动拔塞装置,其特征在于,包括相对设置的料台,所述两料台之间放置料管,所述料台的下部均设置用于将相邻两料管隔开的分离器,所述的一个分离器下部设置用于将料管端部橡皮塞去除的夹子a,另一个分离器下部设置用于有效固定料管的夹子b。
地址 214192 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区芙蓉中三路99号瑞云4座108室