发明名称 |
半导体分选机料管的自动拔塞装置 |
摘要 |
本发明公开一种半导体分选机料管的自动拔塞装置,包括相对设置的料台,所述两料台之间放置料管,所述料台的下部均设置用于将相邻两料管隔开的分离器,所述的一个分离器下部设置用于将料管端部橡皮塞去除的夹子a,另一个分离器下部设置用于有效固定料管的夹子b。通过设置两分离器,可以将两相邻的料管分开,其中一个分离器下部设置夹子a,另一个分离器下部设置夹子b,可以使夹子a自动将料管一端的橡皮塞去除,夹子b用于固定料管,可以防止夹子a在拔塞时料管移动,对比现有技术,此装置能够自动去除橡皮塞,在保证产品质量的前提下,提高了生产效率、节约了生产成本。 |
申请公布号 |
CN102500556A |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN201110329070.8 |
申请日期 |
2011.10.26 |
申请人 |
无锡圆方半导体测试有限公司 |
发明人 |
虞君新;刘波;朱双平 |
分类号 |
B07C5/02(2006.01)I |
主分类号 |
B07C5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
陈丽燕 |
主权项 |
一种半导体分选机料管的自动拔塞装置,其特征在于,包括相对设置的料台,所述两料台之间放置料管,所述料台的下部均设置用于将相邻两料管隔开的分离器,所述的一个分离器下部设置用于将料管端部橡皮塞去除的夹子a,另一个分离器下部设置用于有效固定料管的夹子b。 |
地址 |
214192 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区芙蓉中三路99号瑞云4座108室 |