发明名称 |
一种铆接模顶出结构 |
摘要 |
本发明提供了一种铆接模顶出结构,能够克服不同铆钉之间存在的公差值,避免产品被铆接后因铆钉的扭矩不稳定而影响到产品质量。其包括垫块、下模座、铆接套,所述垫块安装于上模座的底部并凸出于上模座的底面,所述下模座上依次设置下垫块、顶块,所述顶块和下垫块之间设置有连通的孔,所述孔开口于所述下垫块的底面,所述孔盲端位于所述顶块内部,所述孔内安装有弹簧,所述铆接套的下部扣装于所述下垫块的底面,所述铆接套的上端和所述顶块的上表面平齐,其特征在于:对应铆钉安放位置的下方,在所述下垫块、顶块、下模座内设置有顶出通孔,活动顶杆穿过所述顶出通孔并扣装于所述下模座,在所述活动顶杆的外部套装有所述铆接套,所述活动顶杆下端连接气缸。 |
申请公布号 |
CN102500737A |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN201110314608.8 |
申请日期 |
2011.10.17 |
申请人 |
无锡大燕电子有限公司 |
发明人 |
单学文;洪硕菲;沙志才 |
分类号 |
B21J15/30(2006.01)I |
主分类号 |
B21J15/30(2006.01)I |
代理机构 |
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 |
代理人 |
顾吉云 |
主权项 |
一种铆接模顶出结构,其包括垫块、下模座、铆接套,所述垫块安装于上模座的底部并凸出于上模座的底面,所述下模座上依次设置下垫块、顶块,所述顶块和下垫块之间设置有连通的孔,所述孔开口于所述下垫块的底面,所述孔盲端位于所述顶块内部,所述孔内安装有弹簧,所述铆接套的下部扣装于所述下垫块的底面,所述铆接套的上端和所述顶块的上表面平齐,其特征在于:对应铆钉安放位置的下方,在所述下垫块、顶块、下模座内设置有顶出通孔,活动顶杆穿过所述顶出通孔并扣装于所述下模座,在所述活动顶杆的外部套装有所述铆接套,所述活动顶杆下端连接气缸。 |
地址 |
214112 江苏省无锡市新区梅村工业园锡贤路107号 |