发明名称 一种铆接模顶出结构
摘要 本发明提供了一种铆接模顶出结构,能够克服不同铆钉之间存在的公差值,避免产品被铆接后因铆钉的扭矩不稳定而影响到产品质量。其包括垫块、下模座、铆接套,所述垫块安装于上模座的底部并凸出于上模座的底面,所述下模座上依次设置下垫块、顶块,所述顶块和下垫块之间设置有连通的孔,所述孔开口于所述下垫块的底面,所述孔盲端位于所述顶块内部,所述孔内安装有弹簧,所述铆接套的下部扣装于所述下垫块的底面,所述铆接套的上端和所述顶块的上表面平齐,其特征在于:对应铆钉安放位置的下方,在所述下垫块、顶块、下模座内设置有顶出通孔,活动顶杆穿过所述顶出通孔并扣装于所述下模座,在所述活动顶杆的外部套装有所述铆接套,所述活动顶杆下端连接气缸。
申请公布号 CN102500737A 申请公布日期 2012.06.20
申请号 CN201110314608.8 申请日期 2011.10.17
申请人 无锡大燕电子有限公司 发明人 单学文;洪硕菲;沙志才
分类号 B21J15/30(2006.01)I 主分类号 B21J15/30(2006.01)I
代理机构 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人 顾吉云
主权项 一种铆接模顶出结构,其包括垫块、下模座、铆接套,所述垫块安装于上模座的底部并凸出于上模座的底面,所述下模座上依次设置下垫块、顶块,所述顶块和下垫块之间设置有连通的孔,所述孔开口于所述下垫块的底面,所述孔盲端位于所述顶块内部,所述孔内安装有弹簧,所述铆接套的下部扣装于所述下垫块的底面,所述铆接套的上端和所述顶块的上表面平齐,其特征在于:对应铆钉安放位置的下方,在所述下垫块、顶块、下模座内设置有顶出通孔,活动顶杆穿过所述顶出通孔并扣装于所述下模座,在所述活动顶杆的外部套装有所述铆接套,所述活动顶杆下端连接气缸。
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