发明名称 |
半导体器件的测量方法、检查方法及其检查装置 |
摘要 |
半导体器件的测量方法、检查方法及其检查装置一种检查方法,借助于消除在布线或探针端子上建立探针的必要而简化了检查步骤,以及一种用来执行检查步骤的检查装置。电压被施加到各个被检查的电路或电路元件,以便使其工作。对各个被检查的电路或电路元件在工作过程中的输出进行信号处理,以便形成包括有关电路或电路元件工作状态的信息的信号(工作信息信号)。工作信息信号被放大,并用被放大了的工作信息信号对分别输入的交流电流的电压幅度进行调制。以非接触的方式读出被调制了的交流电流的电压,从而确定相应的电路或电路元件无缺陷还是有缺陷。 |
申请公布号 |
CN1837838B |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN200610019813.0 |
申请日期 |
2002.05.15 |
申请人 |
株式会社半导体能源研究所 |
发明人 |
广木正明 |
分类号 |
G01R31/01(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G02F1/136(2006.01)I;G09F9/33(2006.01)I;G09F9/35(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/01(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
吴立明;张志醒 |
主权项 |
一种电路或电路元件的检查方法,包括:借助于在多个第一线圈的端子对之间施加相位不同的第一ac电压,以及借助于重叠多个第一线圈与多个第二线圈且其间留有一定间隔,在多个第二线圈的端子对之间产生相位不同的ac电压;借助于对多个第二线圈的端子对之间产生的相位不同的ac电压进行整流,并借助于将被整流的ac电压加到一起,而产生dc电压;借助于在第三线圈的一对端子之间施加第二ac电压,以及借助于重叠所述第三线圈与第四线圈且其间留有一定间隔,在所述第四线圈的一对端子之间产生ac电压;用借助于将dc电压施加到所述电路或电路元件而得到的从该电路或电路元件输出的电压,对第四线圈的一对端子之间产生的ac电压进行调制;将被调制的ac电压施加在第五线圈的一对端子之间;将第五线圈与第六线圈重叠,其间留有一定间隔;在第六线圈的一对端子之间产生ac电压;以及通过第六线圈的端子对之间产生的ac电压来检查所述电路或电路元件的工作状态。 |
地址 |
日本神奈川县 |