发明名称 电子电路
摘要 本发明公开了电子电路(1、101)。所述电子电路包括第一和第二集成电路(10a、110a、10b、110b)以及印刷电路板(PCB)(15、115)。该PCB包括由具有不同耗散因子的聚合物基材料制成的电介质层(30a-30c、130),所述材料根据不同实施例进行布置,以抑制噪声。
申请公布号 CN102511204A 申请公布日期 2012.06.20
申请号 CN201080034034.2 申请日期 2010.06.17
申请人 意法爱立信有限公司 发明人 理查德·埃斯特兰德
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 杨生平;钟锦舜
主权项 一种电子电路(1),包括:第一集成电路(10a)和第二集成电路(10b);以及印刷电路板(15),该印刷电路板包括:‑由包含聚合物的第一电介质材料制成的第一绝缘层(30b);‑由包含聚合物的第二电介质材料制成的第二绝缘层(30c);‑包含导电材料的第一导电层(40b),该导电材料在所述第一绝缘层(30b)的第一表面上形成第一平面,用于将第一电源电压提供给所述第一集成电路(10a)和第二集成电路(10b);‑包含导电材料的第二导电层(40a),该导电材料在所述第一绝缘层(30b)的、与所述第一表面相反的第二表面上形成第二平面,用于将第二电源电压提供给所述第一集成电路(10a)和第二集成电路(10b);‑包含导电材料的第三导电层(40c),该导电材料在所述第二绝缘层(30c)的表面上形成一个或多个信号线,用于将电信号传递给所述第一集成电路(10a)和/或第二集成电路(10b),和/或从所述第一集成电路(10a)和/或第二集成电路(10b)接收电信号;‑由导电材料制成的第一通孔(50a),其连接至所述第一平面且穿过所述第一绝缘层(30b),用于将所述第一电源电压提供给所述第一集成电路(10a);以及‑由导电材料制成的第二通孔(50b),其连接至所述第一平面且穿过所述第一绝缘层(30b),用于将所述第一电源电压提供给所述第二集成电路(10b);其中,所述第一电介质材料具有比所述第二电介质材料更高的耗散因子。
地址 瑞士日内瓦普朗莱乌特