发明名称 测试PCB钻铣削温度的红外热像仪定位装置及定位方法
摘要 本发明公开一种测试PCB钻铣削温度的红外热像仪定位装置及定位方法,包括:固定架以及旋台;所述定位装置还包括:X向架、Y向架以及Z向架三种方向架,所述固定架与方向架中任一种相连接,所述旋台固定在所述方向架中的任一种,所述方向架之间及方向架与固定架之间是通过可将方向架在其方向上移动的调节装置连接;即是利用空间三维坐标定位以及平面角度定位的方式实现红外热像仪的精确定位。本发明由于通过三个可调的方向架来实现红外热像仪在空间上的定位,准确度高,并且定位结构简单,只需简单的方向架架构即可,并通过旋台使红外热像仪的镜头在平面能够调整角度,使红外热像仪的镜头能够准确的对准刀具,从而能够准确的测定刀具工作时的温度。
申请公布号 CN102501144A 申请公布日期 2012.06.20
申请号 CN201110297657.5 申请日期 2011.09.30
申请人 深圳市金洲精工科技股份有限公司 发明人 郭强;付连宇
分类号 B23Q17/24(2006.01)I;B23Q17/09(2006.01)I 主分类号 B23Q17/24(2006.01)I
代理机构 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人 田夏
主权项 一种测试PCB钻铣削温度的红外热像仪定位装置,包括:固定架以及旋台;其特征在于,所述定位装置还包括:X向架、Y向架以及Z向架三种方向架,所述固定架与方向架中任一种相连接,所述旋台固定在所述方向架上,所述方向架之间及方向架与固定架之间通过可将方向架在其方向上移动的调节装置连接。
地址 518116 广东省深圳市龙岗区龙城北路高科技产业园