| 发明名称 | 高密度数据存储和成像的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于纳米级热机械存储设备的聚合物层。交联的聚酰亚胺低聚物用作原子力数据存储设备中的记录层，与现有技术的交联和线型聚合物相比具有显著改进的性能。聚酰亚胺低聚物的交联可以被调节成匹配在读-写-删除循环中所需的热和力参数。另外，交联的聚酰亚胺低聚物适用于纳米级成像中。 | ||
| 申请公布号 | CN101384644B | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN200780006026.5 | 申请日期 | 2007.02.20 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | J·L·海德里克;J·E·弗洛莫;J·温德恩;U·杜里格;V·Y-W·李;B·高茨曼;R·D·米勒;E·海格博格;T·麦格比唐;A·诺尔;R·C·普莱特;C·韦德 |
| 分类号 | C08G73/12(2006.01)I;G11B9/00(2006.01)I | 主分类号 | C08G73/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1.一种在树脂层中形成变形区域的方法，包括：将探针加热到至少100℃；将所述加热后的探针推入交联的聚酰亚胺低聚物的树脂层中；从所述树脂层取出探针，从而在所述树脂层中形成变形区域；并且其中所述聚酰亚胺低聚物具有以下结构：<img file="FSB00000680164100011.GIF" wi="1544" he="287" />其中R’选自：<img file="FSB00000680164100012.GIF" wi="583" he="763" />其中R”选自：<img file="FSB00000680164100021.GIF" wi="1216" he="1123" />其中n是5-50的整数，其中所述聚酰亚胺低聚物含有与聚酰亚胺低聚物主链连接的反应性侧基，并且在固化之后，所述树脂层被所述反应性侧基交联。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||