电子元件封装模块

摘要

本发明是有关于一种电子元件封装模块，包括一导线架、一绝缘层以及至少一电子元件。导线架为一图案化金属片并具有相对的一第一表面、一第二表面以及连通第一表面与第二表面的一贯槽，导线架藉由贯槽定义出一承载部与位于承载部外围的多个引脚部，导线架的第二表面曝露于电子元件封装模块的外部。绝缘层配置于贯槽中并具有实质上与第一表面切齐的一第三表面以及实质上与第二表面切齐的一第四表面。电子元件配置于第一表面上且与导线架电性连接。本发明是以导线架作为承载电子元件的基板，因此，电子元件在运作中所产生的热可经由导线架迅速地传导至外界。

主权项

一种电子元件封装模块，其特征在于其包括：一导线架，该导线架为一图案化金属片，该导线架具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连通该第一表面与该第二表面的一贯槽，该导线架藉由该贯槽定义出一承载部与位于该承载部外围的多个引脚部，该导线架的该第二表面曝露于该电子元件封装模块的外部；一绝缘层，配置于该贯槽中，且该绝缘层具有与该第一表面切齐的一第三表面以及与该第二表面切齐的一第四表面；以及至少一电子元件，配置于该第一表面上且与该导线架电性连接。