微机电系统封装结构

摘要

本发明公开一种微机电系统封装结构，其包括一芯片、一盖体、一基板、多条导线、一封胶体以及一抗湿气材料层。芯片具有一作用区，而芯片于作用区设有至少一微机电元件。盖体覆盖于芯片上，而基板用以承载芯片以及盖体。多条导线电性连接基板与芯片之间，而封胶体密封于盖体的周围，并显露盖体的上表面。抗湿气材料层覆盖于封胶体上，以提高封胶体的密封性及抗湿气性。

主权项

一种微机电系统封装结构，其特征在于：所述微机电系统封装结构包括：一芯片，具有一作用区，而所述芯片于所述作用区设有至少一微机电元件；一盖体，覆盖于所述芯片上，所述盖体具有一上表面；一基板，用以承载所述芯片以及所述盖体；多条导线，电性连接所述基板与所述芯片之间；一胶框及一金属环，所述金属环在所述胶框上方，所述胶框及所述金属环连接于所述芯片与所述盖体之间以形成一空腔，所述微机电元件密封于所述空腔中；一封胶体，为有机高分子材料，密封于所述盖体的周围，并显露所述上表面；以及一抗湿气材料层，为抗湿气能力大于所述封胶体的无机绝缘材料，覆盖于所述封胶体上。