发明名称 |
凸点的形成方法 |
摘要 |
一种凸点的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层,所述金属垫层镶嵌于钝化层中,且通过钝化层上的开口暴露出金属垫层;在钝化层开口内的金属垫层及钝化层上形成金属屏蔽层;在金属屏蔽层上形成光刻胶层,所述光刻胶层上有与金属垫层位置对应的开口;将半导体衬底放入含氢离子或氢氧根离子的电解池溶液内;利用外加电场进行反应以处理金属屏蔽层表面;在光刻胶层开口内的金属屏蔽层上形成凸点下金属层和焊料层;去除光刻胶层后,回流焊料层,形成凸点。本发明消除了后续凸点内产生的空洞,使所有凸点的尺寸保持一致,避免了短路和断路的发生,提高了封装的质量。 |
申请公布号 |
CN102024719B |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN200910195980.4 |
申请日期 |
2009.09.18 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
王津洲 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
一种凸点的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层,所述金属垫层镶嵌于钝化层中,且通过钝化层上的开口暴露出金属垫层;在钝化层开口内的金属垫层及钝化层上形成金属屏蔽层;在金属屏蔽层上形成光刻胶层,所述光刻胶层上有与金属垫层位置对应的开口;将半导体衬底放入含氢离子或氢氧根离子的电解池溶液内;利用外加电场进行反应以处理金属屏蔽层表面;在光刻胶层开口内的金属屏蔽层上形成凸点下金属层和焊料层;去除光刻胶层后,回流焊料层,形成凸点。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |