发明名称 | 电容器铝箔涂胶机构 | ||
摘要 | 本发明涉及电容器铝箔涂胶机构。按照本发明提供的技术方案:电容器铝箔涂胶机构,其特征在于:包括安装在上胶轮轴上的上胶轮和安装在下胶轮轴上的下胶轮,所述上胶轮、下胶轮分别位于铝箔的上、下方,上胶轮轮缘与铝箔上表面切线接触,下胶轮轮缘与铝箔下表面切线接触;所述上胶轮一侧设置有用于将胶水均匀注射到其轮缘上的上喷胶枪,下胶轮一侧设置有用于将胶水均匀注射到其轮缘上的下喷胶枪。本发明结构巧妙、合理,能够将胶水均匀涂抹到铝箔,自动化程度高,涂抹效果好。 | ||
申请公布号 | CN102509653A | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
申请号 | CN201110335494.5 | 申请日期 | 2011.10.29 |
申请人 | 无锡万洪电子机械有限公司 | 发明人 | 过洪兴 |
分类号 | H01G13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G13/00(2006.01)I |
代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人 | 曹祖良 |
主权项 | 电容器铝箔涂胶机构,其特征在于:包括安装在上胶轮轴(1)上的上胶轮(2)和安装在下胶轮轴(4)上的下胶轮(5),所述上胶轮(2)、下胶轮(5)分别位于铝箔(12)的上、下方,上胶轮(2)轮缘与铝箔(12)上表面切线接触,下胶轮(5)轮缘与铝箔(12)下表面切线接触;所述上胶轮(2)一侧设置有用于将胶水均匀注射到其轮缘上的上喷胶枪(3),下胶轮(5)一侧设置有用于将胶水均匀注射到其轮缘上的下喷胶枪(6)。 | ||
地址 | 214111 江苏省无锡市新区坊前春阳东路28号 |