| 发明名称 | 化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法 | ||
| 摘要 | 根据本发明的化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法包括：在利用金刚石修整器对所述化学机械研磨设备的研磨垫进行一次修整后，利用所述化学机械研磨设备对多片硅片进行连续的研磨；测量所述多片硅片的研磨速度，并得出所述多片硅片速度变化的趋势线；此后，根据所得到的趋势线识别金刚石修整器的修整能力。根据本发明的化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法能够快速地精确地表示实际的金刚石修整器的修整能力。 | ||
| 申请公布号 | CN102501174A | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN201110342063.1 | 申请日期 | 2011.11.02 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 李协吉;程君;张泽松;石强;李志国 |
| 分类号 | B24B49/18(2006.01)I | 主分类号 | B24B49/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法，其特征在于包括：在利用金刚石修整器对所述化学机械研磨设备的研磨垫进行一次修整后，利用所述化学机械研磨设备对多片硅片进行连续的研磨；测量所述多片硅片的研磨速度，并得出所述多片硅片速度变化的趋势线；此后，根据所得到的趋势线识别金刚石修整器的修整能力。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 | ||