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Un método de fabricar una tarjeta de circuitos impresos o un subcomponente de la tarjeta de circuitos impresos que tiene una pluralidad de capas de circuitos con al menos un agujero para interconectar patrones de cobre en las diferentes capas de circuitos de la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos, el método comprendiendo: laminar la pluralidad de capas de circuitos entre sí para formar la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos con una primera capa de cobre sólida y una segunda capa de cobre sólida respectivamente como las dos capas más exteriores de la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos (S1''); retirar selectivamente una parte de al menos una de la primera capa de cobre sólida o la segunda capa de cobre sólida para formar un espacio para perforar el agujero (S2''); perforar el agujero más pequeño en tamaño que el del espacio en las capas de circuitos laminadas en el espacio (S4''); metalizar las capas de circuitos con el agujero perforado para metalizar el agujero y el espacio restante (S5''); recubrir una foto resistencia en ambas capas más exteriores (S6''); modelar la foto resistencia en las capas de circuitos con un foto punto para exponer el espacio y el agujero metalizado (S6''); revestir con cobre electrolítico el agujero metalizado con una solución de revestimiento electrolítica para revestir el agujero metalizado a un grosor de cobre deseado en el agujero metalizado y con envoltura de cobre envolviendo de forma continua desde la pared del agujero hasta la superficie exterior en el espacio alrededor del agujero metalizado (S7''); denudar la foto resistencia (S8''); rellenar el agujero revestido de cobre con un material de relleno de vía (S9''); vulcanizar el material de relleno de vía en el agujero rellenado de vía (S9''); planarizar el material de relleno de vía y la envoltura de cobre revestida en el espacio alrededor del agujero revestido a un nivel sustancialmente igual que el nivel de al menos una de la primera capa de cobre sólida o la segunda capa de cobre sólida (S10''); y formar una imagen conductiva para recubrir el agujero planarizado junto con la envoltura de cobre planarizada (S11'') .
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