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Eine Erdungsstruktur für gedruckte Leiterplatten zur Verwendung mit einer Kommunikationsvorrichtung ist für die Verwendung mit einer gedruckten Leiterplatte konfiguriert, um ein geerdetes Gehäuse zu kontaktieren und dadurch eine geerdete Schaltung zu bilden, die elektromagnetische Wellen abschirmen kann. Die Erdungsstruktur für gedruckte Leiterplatten weist eine leitende Kupferschicht und mehrere Lötkontakte auf. Die leitende Kupferschicht ist über dem gesamten Randbereich der gedruckten Leiterplatte aufgebracht. Die Lötkontakte sind auf der leitenden Kupferschicht angeordnet und werden für das elektrische Kontaktieren mit dem Gehäuse verwendet. Die Erdungsstruktur für gedruckte Leiterplatten verhindert die Beeinträchtigung der Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen trotz der Oxidation der leitenden Kupferschicht. Die über dem gesamten Randbereich aufgebrachte leitende Kupferschicht blockiert die innerhalb der gedruckten Leiterplatte entstehende elektromagnetische Welle, verhindert das Lecken elektromagnetischer Wellen und verhindert schließlich, dass die elektromagnetische Welle mit anderen elektronischen Vorrichtungen interferiert. |
