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Ein supraleitender Dünnfilmdraht mit einem Kupferplattierungsdünnfilm, der auf einer Oberfläche einer Laminatstruktur ausgebildet ist, hat schlechtere Biegeeigenschaften als ein supraleitender Dünnfilmdraht ohne Kupferplattierungsdünnfilm. Darum ist ein supraleitender Dünnfilmdraht (10) gemäß der vorliegenden Erfindung ein supraleitender Dünnfilmdraht (10) mit einer Laminatstruktur (20) mit einem Substrat (1), einer Pufferschicht (3), die auf einer der Hauptflächen des Substrats (1) angeordnet ist, und einer supraleitenden Schicht (5), die auf einer Hauptfläche der Pufferschicht (3) gegenüber einer Hauptfläche, die dem Substrat zugewandt (1) ist, angeordnet ist. Der supraleitende Dünnfilmdraht enthält ferner einen Kupferplattierungsdünnfilm (9), der einen Außenumfang der Laminatstruktur (20) bedeckt, wobei eine Eigenspannung innerhalb des Kupferplattierungsdünnfilms (9) als eine Kompressionskraft dient. Die Laminatstruktur (20) kann eine aufgesputterte Silberschicht (6) aufweisen. Eine Silberdeckschicht (7), die den Außenumfang der Laminatstruktur (20) bedeckt, kann ferner zwischen dem Kupferplattierungsdünnfilm (9) und der Laminatstruktur (20) angeordnet sein. |
