一种偶极分子修饰的介孔硅材料及其制备和应用

摘要

本发明涉及一种偶极分子修饰的介孔硅材料及其制备和应用，该偶极分子修饰的介孔硅材料由具有硅烷端基接枝的偶极分子与具有孔道结构的介孔硅通过硅氧键偶联制成。以本发明的偶极分子修饰的介孔硅材料为载体制备的药物控制释放体系可通过调节外加电场实现体系内客体分子的连续性控制释放；介电性能测试表明，本发明的药物控制释放体系具有良好的电场响应性；本发明的药物控制释放体系释药后，经过简单清洗处理便可重复利用。

主权项

一种偶极分子修饰的介孔硅材料，其特征在于，由具有硅烷端基接枝的偶极分子与具有孔道结构的介孔硅通过硅氧键偶联制成，所述具有硅烷端基接枝的偶极分子占所述具有孔道结构的介孔硅总质量的0.05wt％～50wt％，所述具有孔道结构的介孔硅选自MCM‑41和SBA‑15；所述具有硅烷端基接枝的偶极分子为[4‑(3‑苯甲腈)丁基]三乙氧基硅；所述偶极分子修饰的介孔硅材料的制备方法包括如下步骤：(1)分别制备具有硅烷端基接枝的偶极分子原料与具有孔道结构的介孔硅原料；(2)将步骤(1)中制备的原料混合，并进行反应，混合原料为摩尔比为1∶0.005～0.1的MCM‑41和[4‑(3‑苯甲腈)丁基]三乙氧基硅的混合物，或摩尔比1∶0.005～0.1的SBA‑15和[4‑(3‑苯甲腈)丁基]三乙氧基硅的混合物；反应在无水条件下进行，反应温度为0～100℃；(3)反应产物清洗并干燥。