发明名称 |
层叠体及其制造方法 |
摘要 |
提供一种层叠体及其制造方法,可以节省空间,且抑制了内层电阻值的波动。在陶瓷多层衬底(10)内形成内层电阻(7)时,无需以往层叠体中采用的焊盘电极,利用并联的多个通路电极(3a、3b)把内层电阻体(7)与外部电极(上面电极(32)、下面电极(34))直接连接。另外,在多层上配置有多个内层电阻体的陶瓷多层衬底中,利用并联的多个通路电极把内层电阻体彼此之间相互直接连接。 |
申请公布号 |
CN101636797B |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN200880006894.8 |
申请日期 |
2008.02.28 |
申请人 |
兴亚株式会社 |
发明人 |
登内功 |
分类号 |
H01C7/00(2006.01)I;H01C17/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
一种层叠体,由多个生片层叠而成,其特征在于包括:在由陶瓷构成的层叠体的内部形成的内层电阻体;在上述层叠体的外部端面上配置的外部电极;以及把上述内层电阻体与上述外部电极导通的通路电极,且上述通路电极由与上述内层电阻体导通且在层叠方向上延伸的并联配置的多个通路电极构成,且这些多个通路电极在与上述内层电阻体的电流方向正交的方向上直线状地排列配置,这些多个通路电极分别与上述外部电极连接,上述外部电极配置在上述层叠体的层叠方向的上表面和下表面,上述通路电极包括:把上述内层电阻体的一个端部与上述上表面侧的外部电极导通的在层叠方向上延伸的并联配置的多个通路电极、和把上述内层电阻体的另一个端部与上述下表面侧的外部电极导通的在层叠方向上延伸的并联配置的多个通路电极。 |
地址 |
日本长野 |