| 发明名称 | 具有散热功能的陶瓷基板结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有散热功能的陶瓷基板结构及其制造方法，此陶瓷基板结构包括陶瓷基板、多个导热通道(thermal via)、可焊金属层以及焊料层。陶瓷基板具有相对的第一表面及第二表面，且第一表面上有凹陷处，多个导热通道(thermal via)设于凹陷处底面并贯通至第二表面，可焊金属层形成于凹陷处底面并与导热通道连接，而焊料层填满于可焊金属层上方的凹陷处内。由此提供具有散热功能的陶瓷基板结构，具有制成简单及操作成本低等特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101635285B | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN200810134352.0 | 申请日期 | 2008.07.24 |
| 申请人 | 达方电子股份有限公司 | 发明人 | 林庭炜;吴永评;姚壬谦 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种具有散热功能的陶瓷基板结构，包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有相对的第一表面及第二表面，该第一表面具有凹陷处；多个导热通道，设于该凹陷处底面并贯通至该第二表面；可焊金属层，形成于该凹陷处底面并与所述导热通道连接；以及焊料层，填满于该可焊金属层上方的该凹陷处内。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||