发明名称 用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法
摘要 一种医药器材技术领域的用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法,包括:将石膏粉末和水混合后搅拌均匀,然后将混合物铺展在平台上,将混合物碾平至片状的石膏微片;石膏微片室温下硬化5-20分钟后采用扎孔工具进行扎孔,待石膏完全硬化后即得带有若干单孔的微针模具。本发明中使用的制备材料购买方便,价格便宜;发明中使用的工具为日常用品,一般实验室或车间很容易实现;发明中工艺简单,易于操作;制备的模具可用于离心法和抽滤法制备微针。
申请公布号 CN101670611B 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN200910308299.6 申请日期 2009.10.15
申请人 上海交通大学 发明人 金拓;袁伟恩;吴飞;杨泗兴;赵昊
分类号 B28B1/48(2006.01)I;B29C33/38(2006.01)I;B22C1/00(2006.01)I 主分类号 B28B1/48(2006.01)I
代理机构 上海交达专利事务所 31201 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 一种用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步、将石膏粉末和水混合后搅拌均匀,然后将混合物铺展在平台上,将混合物碾平至片状的石膏微片;第二步、石膏微片室温下硬化后采用扎孔工具进行扎孔,待石膏完全硬化后即得带有若干单孔的微针模具;所述的石膏粉末为建筑石膏、模型石膏或无水石膏水泥中任一一种的粉末;所述的石膏微片的厚度为1‑10cm,表面积为0.25cm2‑400cm2;所述的扎孔工具为圆锥形或n棱锥形,其中n≥3的结构;该扎孔工具的尖端为球面钝化或平面钝化结构,扎孔工具的高度与底部直径的长度比例为3∶1‑10∶1;所述微针模具的单孔的孔径为1μm‑1000μm,孔深度为100‑1000μm。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号