| 发明名称 | 电子单元及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子单元(10)。电子单元(10)包括装备有至少一个电子部件(3)和一个电路板直触连接件(9)的电路板(1)，其中，电路板(1)设置在用导热介质(7)填充的壳体(2)内。设有封闭塞(8)，该封闭塞由粘合剂层构成并将具有电路板直触连接件(9)的接触区(4)与具有所述至少一个电子部件(3)的电路区(5)隔开。 | ||
| 申请公布号 | CN102498756A | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201080039714.3 | 申请日期 | 2010.09.01 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | M·古耶诺特;D·德尼斯;S·施密德;A·比克霍尔德 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 苏娟 |
| 主权项 | 电子单元(10)，该电子单元包括装备有至少一个电子部件(3)和一个电路板直触连接件(9)的电路板(1)，其中，所述电路板(1)设置在用导热介质(7)填充的壳体(2)内，其特征在于，设有封闭塞(8)，该封闭塞由粘合剂层构成并将具有所述电路板直触连接件(9)的接触区(4)与具有所述至少一个电子部件(3)的电路区(5)隔开。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||