| 发明名称 | 沉积摩擦搅拌焊接方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种连接工件(18、20)的沉积摩擦搅拌焊接方法，包括在由第一表面工件(18)对接第二工件表面(20)而形成的结合缝(16、68)的周围和上面放置填充材料(34)；和摩擦加热填充材料以致软化填充材料(34)以及第一、第二工件(18、20)表面与填充材料(34)热接触的部分，并在第一、第二工件(18、20)之间形成焊缝，其中摩擦加热的温度低于填充材料(34)和第一、第二工件表面(18、20)的熔点。在这里也公开了用于沉积摩擦搅拌焊的摩擦搅拌焊接装置以及沉积填充材料(34)和修复工件表面(18、20)的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1978118B | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN200610064788.8 | 申请日期 | 2006.11.29 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | D·P·米卡 |
| 分类号 | B23K20/12(2006.01)I;B29C65/06(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 廖凌玲 |
| 主权项 | 利用旋转摩擦搅拌焊接装置来连接工件的摩擦搅拌焊方法，该旋转摩擦搅拌焊接装置包括模具，模具具有用于接收柱状的、轴肩旋转工具的孔，该模具也包括凹进部分，限定适于容纳填充材料的进入区，该方法包括以下步骤：通过将填充材料插入到模具的进入区，在由第一表面工件对接第二工件表面而形成的结合缝的周围和上面放置填充材料；和通过将模具放置在结合缝上摩擦加热填充材料以致软化填充材料以及第一、第二工件表面与填充材料热接触的部分，并在第一、第二工件之间形成焊缝，其中摩擦加热的温度低于填充材料和第一、第二工件表面的熔点。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||