发明名称 一种处理电镀废水的方法
摘要 一种处理电镀废水的方法,包括以下步骤:(1)一级物化;(2)二级物化:一级物化出水经均质后,加入次氯酸钠,然后加入焦亚硫酸钠消除余氯,加入聚合铝;(3)生化系统处理:加入适量生化污水,混合进入生物水解池;控制合适的条件与停留时间;经兼性厌氧菌还原作用;水解出水入曝气生物氧化池,利用污水内有机污染物,在合适的条件下大量繁殖工程菌。本发明使系统总处理率:重金属≥99.7%、氨氮≥90%、氰≥99.9%、COD≥88%。全面达到《电镀污染物排放标准(GB21900--2008)》。
申请公布号 CN102010102B 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN201010534508.1 申请日期 2010.11.08
申请人 兰溪市卓越电子有限公司 发明人 童永汝
分类号 C02F9/14(2006.01)I;C02F103/16(2006.01)N 主分类号 C02F9/14(2006.01)I
代理机构 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 代理人 朱枫
主权项 一种处理电镀废水的方法,包括以下步骤:(1)一级物化:依主要成分单独设立集水池:铜、镍、铬、氰、前处理酸水;先用次氯酸钠二级破氰,用焦亚硫酸钠还原六价铬,然后分别单独中和沉淀;(2)二级物化:一级物化出水经均质后,以100~300mg/L加入次氯酸钠,在PH7~9环境下,进一步分解微量氰、氨络合物,然后以30~60mg/L加入焦亚硫酸钠30min以上消除余氯,以30~50mg/L加入聚合铝,在PH7~9下15min以上,破络释放出的重金属离子物质絮凝沉淀;(3)生化系统处理:加入生化污水,混合进入生物水解池;控制在DO≤0.5mg/L、ORP≤100mv、HRT12hr条件下,经兼性厌氧菌还原作用,发生几个主要反应:降解有机物,去除COD;同时生成的硫化物与重金属离子生成稳定的金属硫化物沉淀,通过排泥去除;菌体吸附重金属离子,通过余多菌泥排放去除重金属离子;硝化液脱氮以氮气形式释放,去除氨氮;水解出水入曝气生物氧化池,利用污水内有机污染物,在生物剂300~500mg/L、DO2~4mg/L、HRT12hr的条件下大量繁殖工程菌,发生几个主要反应:彻底降解有机污染物,去除COD;氨硝化生成硝酸盐与亚硝酸盐,回流至水解池脱氮;吸收能量繁殖菌体。
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